光芯片设计基础班专为具有一定光电子集成知识背景或完成初阶班培训的学员设计，旨在学习各个环节的软件操作和流程设计。课程内容涵盖光芯片的基本概念、设计实现、制造工艺，封装测试以及应用实例的介绍。旨在帮助学员学习掌握光芯片的基本原理和关键技术，设计流程和制造工艺，常见的光芯片器件及其应用。通过本课程学习，希望学员能够使用设计工具进行基本的光芯片设计。

光模块设计实践班专为有设计经验的工程师设计，旨在为学员提供有关高速光模块硅光芯片设计与仿真的实用知识和技能。通过理论讲解和实践操作，学员将全面了解硅光芯片的基本原理、设计流程、仿真技术及其在高速光模块中的应用，培训工作组将于培训后期持续指导完成光模块硅光芯片的设计，并为优秀的设计方案免费流片。