“第五届光电子集成芯片立强大会”在深圳成功举办，大会吸引了众多专家、学者和企业代表，围绕光电子集成芯片领域的最新进展、技术挑战和未来趋势展开了深入讨论。多位业内知名专家发表了主题演讲，分享了最新的研究成果和行业动向，就光电子集成芯片的设计、制造、应用等问题进行了深入讨论。 

摩尔芯创在其中展示了带来的光学、硅光、电子半导体等方面的解决方案，为参会来宾提供专业的产品介绍和技术讲解，得到了广泛关注和讨论。

(1) 专业光子学仿真工具：Ansys Lumerical

(2) 专业光学设计软件包：Ansys Zemax

(3) 专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件：Ansys Speos

(4) Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell /Icepak/Sherlock等) 电子设计解决方案

(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）结构仿真解决方案

(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流体仿真解决方案

摩尔芯创展示的产品吸引了众多观众前来交流，在现场同事们热情的讲解下，客户对我司的核心产品和解决方案产生了浓厚的兴趣，希望后续可以与我司进行深入了解与交流，并一起探寻业务合作的机会。

摩尔芯创总经理在为客户讲解我司的产品

第五届光电子集成芯片立强大会圆满结束，为光电子集成芯片领域的人员提供了一个交流和合作的平台，进一步推动了该领域的技术进步和产业发展。

同期举办光电子集成芯片培训也已接近尾声，摩尔芯创受邀在光芯片设计基础班与光模块设计实践班进行案例教学与技术分享，为光电子集成芯片领域发展贡献一份力量，共同推动光电子集成芯片技术的创新与应用。

摩尔芯创的光学应用工程师在培训中讲解的课程包括：

• FDTD介绍

• Y Branch器件的仿真设计与实操

• MODE（三种求解器介绍）

• Spot size converter器件的仿真设计
  

• Photonic Inverse Design光子性能逆向设计

• Y Branch逆向仿真设计与实操

• CHARGE (electronic) 介绍（功能介绍及案例）

• HEAT (thermal) 介绍（功能及案例）

• INTERCONNECT介绍（功能及案例）

• 无源、有源器件仿真软件介绍

• 光子集成电路仿真设计

• 400G光模块无源和有源器件仿真设计模型简介