先进的电子技术对于新一代产品设计至关重要，例如电动汽车（EV）、垂直起降飞机和医疗器械。这些产品依赖于新型半导体和集成电路（IC）技术以及先进的电子功能。高密度3D-IC等创新技术有助于产品开发团队在更小的空间中集成更多功能，但其紧凑的尺寸使热、电磁（EM）和电源挑战更加复杂化。所有主要的半导体代工厂都已对Ansys解决方案进行认证，并将其用于先进的技术节点，而Ansys电热解决方案对于可靠的3D-IC设计至关重要。面向半导体的多物理场签核解决方案Ansys RedHawk-SC的新版本，可显著加速热分析工作流程。用于IC设计的完整电磁仿真和建模链集成了Ansys高频结构仿真器（HFSS）、Ansys Q3D Extractor 寄生提取分析和Ansys RaptorX 电磁求解器。此外，Ansys EMC Plus（原Ansys EMA3D Cable）现在可提供完整的电磁兼容性（EMC）工作流程。2023 R2新版本中的全新集成功能使工程师能够在日益复杂的产品需求背景下，有效应对高科技挑战。

医疗、汽车和航空航天等特定行业领域也将受益于Ansys 2023 R2的数字工程工作流程。完整的电动汽车电力电子电热工作流程，可提供从电源IC到封装再到电路板的解决方案，其中包括用于信号完整性、电源完整性和EMI分析的Ansys SIwave-CPA，以及Ansys Q3D Extractor寄生提取工具。此外，电动汽车设计人员还能通过集成的Ansys Motion 和Ansys Sound工作流程，仿真声学图谱将其可视化，并塑造符合品牌定义的声音。

航空航天与国防以及汽车行业的工程师将受益于Ansys medini analyze 2023 R2新版本中的新型数字安全协作平台，该平台是覆盖整个企业的中央安全项目枢纽。全新的Ansys数字安全管理器Web应用取代了现有的桌面客户端，从而实现medini安全和信息安全项目的集中规划、监控和验证。

采埃孚股份公司安全评估师Gunter Gabelein指出：“作为乘用车、商用车和工业技术的系统供应商，我们公司非常重视敏捷性和创新。为了支持自动驾驶和电动交通等领域令人振奋的发展，我们的研发流程必须具备快速、低成本和拥有技术层面精确性等特点。越来越多的项目正在利用medini analyze提供的协同效应。在一个中等规模的项目中，利用一体化工具解决方案和第三方架构工具的接口，可以节省超过300个小时的工作量。采埃孚大力倡导基于模型的工程，而medini analyze则有助于降低嵌入式系统分析的复杂性。”

Ansys 2023 R2使用户能够运行大型仿真任务，并帮助他们突破高性能计算（HPC）的硬件容量局限——无论是在本地还是在云端。增强型求解器算法利用图形处理器加速仿真。在Ansys 2023 R2中，流体系列产品使更多工业仿真能够在原生图形处理器上运行，从而大幅减少求解时间和总功耗。例如，2023 R2将多图形处理器支持扩展到了滑移网格、可压缩流和涡流耗散模型燃烧仿真，这意味着现在可以使用Ansys? Fluent?多图形处理器求解器对内燃机、离心泵和风扇、涡轮增压器和压缩机、搅拌槽和反应器以及液压机械进行增压分析。

仿真驱动型3D设计工具Ansys Discovery可以提高实时结构物理的预测准确度，同时将薄壁件的图形处理器内存需求降低了10倍。Discovery中的细分几何结构建模提供了一种创建和编辑复杂部件的新方法，使用户几乎能够立即查看许多常用计算机辅助设计（CAD）模型的“假设”更改结果，包括拓扑优化结果。至今，Discovery 已从2019版的4项功能发展到2023 R2新版本的50项功能，包括湍流模型、电磁和基于制造约束的拓扑优化。

Ansys Speos光学系统设计软件也利用了图形处理器加速功能，现在可完全支持光线追迹的光学仿真。此外，Speos还通过图形处理器加速支持3D辐照度，帮助设计人员更好地分析光的作用。在光子级别，Ansys Lumerical仿真工具在时域有限差分（FDTD）求解器中增加了新的Express模式，使用户能够使用NVIDIA 图形处理器运行仿真。

通过集成Ansys先进的仿真数值，并通过图形处理器和云计算将仿真与HPC进行增压，Ansys 2023 R2新版本软件使各行业的工程师和研究人员都能够充分利用数字工程的颠覆性力量。